Laser Via Hole 검사기
PAVIS SERIES
- AKC 자사 연구 개발 및 제조
- 레이저 홀 가공 후 발생할 수 있는 8가지 불량 유형 검사
- 16K Color CCD에 의해 필터링 검출
- 리얼타임 오토 포커싱
- 다공질 세라믹 테이블 채용
- FC-BGA, FC-CSP, PKG, PCB 공정 대응
제품특징
- 고해상도 컬러 광학계 채용
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- 불량 유형별 분별력을 높이기 위한 고해상도 컬러 광학계 채용
- Mono에서 검출이 힘든 불량 유형에 대한 변별력 탁월
- Real Time Auto Focusing
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- 표면 높이 값을 측정해 Real Time으로 Motion Z 축과 동기화
- 높이 값 오차를 없애기 위한 정반사 타입의 센서 적용
- 다공질 세라믹 테이블 채용
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- 균일한 흡착력 유지
- 대전 방지 효과
- 흡착면 미세하하고 무수한 기공에 의해 흡착 자국이 남지 않음
- VMS + AI 모듈 (인공지능)
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- 검사된 이미지(빅 데이터 방식)로 불량 필터링 및 AI 적용
- AI 프로세스에서 검출된 데이터 1차 필터링 후 2차 분류된 최종 데이터 제공
- 컬러 광학 모듈의 큰 효과로 검사 이미지만으로도 불량 확인이 가능